金钼股份融资融券数据显示，11月11日融资买入897.72万元，融资偿还810.85万元，融资净买入86.87万元，当前融资余额为3.74亿元。

融券方面，融券卖出1.95万股，融券偿还21.43万股，融券净偿还19.48万股，当前融券余量为644.67万股。

综合来看，金钼股份11月11日融资融券余额较昨日减少10.28万元至4.13亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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