1月15日，惠伦晶体发布业绩预告称，公司预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为1800万元-2300万元，上年同期亏损13295.20万元，实现净利润扭亏为盈。

惠伦晶体表示，受益于5G及以上技术、物联网等的快速发展，国产替代的加速，以及公司经营策略的转变，公司下游客户结构得到优化，订单和营业收入持续增长，营业收入较上年同期增长25%-27%，其中电子元器件业务营业收入增长35%左右。

另外，惠伦晶体部分产品价格有较大幅度上涨，小型化及器件产品的销售比重进一步增加，其中，小型化产品的电子元器件销售比重由2019年的61.90%增加至2020年的 65%左右，器件产品的电子元器件销售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右，此外，产能利用率较上年大幅提升，产品单位成本下降，毛利率 有所提升。

据了解，惠伦晶体从2018年开始持续大量生产1612、2016等尺寸热敏晶体，是国内至今唯一一家可大量生产1612、2016尺寸热敏晶体的晶体厂商，目前全球行业内具备该尺寸热敏晶体生产批量生产能力的厂商包括(Kyocera、Epson、NDK、TXC、KDS、Faith Long等)。

此外，惠伦晶体除了1612、2016尺寸热敏晶体通过高通公司认证外，手机、TWS、NBIOT/CAT.1等领域在台湾联发科技(MTK)、华为海思(HISILICON)、紫光展锐、瑞昱(REALTEK)、络达(AIROHA)、恒玄(BES)、炬芯(Actions)、移芯(EiGENCOMM)、芯翼信息科技等芯片平台端超过50项产品通过测试认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家之一。

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